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硅片包装容器及承载器

北京市塑料研究所承担的国家863项目———超大规模集成电路配套材料重大专项课题《300mm硅片包装容器的研究》于2005年11月完成验收。该项目通过对超纯树脂及材料检测、纯净加工工艺及环境控制技术等自攻螺钉进行研究,在原有75、100、125mmPFA承载器(花篮)及配件(提把、PP花篮)的生产基础上,完善了100、125mm硅片包装容器的产品规格,研制出适合我国300mm硅片包装容器,申请了具有自主知识产权的发明专利。300mm硅片包装容器是应用于超大规模集成电路300mm硅片生活接头产和运输过程的专用运输工具,它是降低硅片制造成本、提高产品的优良率和产量决定因素之一。

300mm硅片包装容器的研究开发起点较高,通过该项目的实施,不仅使我国具有300mm包装容器的生产能力,还可完善100mm以上硅片包装容器的尺寸规格,使国内实现100、125、150和200mm规格的木工机床包装容器的产业化生产,满足国内生产之急需,降低我国硅片、集成电路及半导体元器件企业的生产成本。硅片包装容器产品的产业化,将为国内生产集成电路所需包装容器的综合性加工奠定基础,还可以开发国内急需的多种材质(如PE、PP、PC、PBT、PFA、PVDF、FEP)及形状(如方形太阳能硅片,砷化镓、磷化铟圆形片等)的承载器及包装容器。在产品研发的同时,进行国际SEMI半导体材料标准的调研、建立健全包装容器标准体系、制定产品标准和相关分析检验方法标准等工作,对提升我国硅片包装容器的产品档次,改进产品结构,增加品种,保证产品质量,提高企业经济效益,替代进并且不会侵害材料表面的上漆性能口,全面提高我国微电子配套材料技术水平和本地化能力等方面都具有十分重要和深远的意义,为我国全面解决硅片包装容器提供了科研准备,为半导体产业用包装容器的发展奠定了基础,为进一步深入研究超净高纯试剂包装容器、清洗罐槽及试剂输送管道等外部设备打下基础,对我国集成电路的发展将产

生积极的影响。

硅片包装材料不同于其他材料,它石英晶体的最大特点是体积大、质量小,这给长途运输、搬运带来困难,造成费用上涨。在国内生产硅片包装材料,与进口比较,将在价格上具有很大优势。因此硅片包装容器的需求数量将随着硅片产量的增加而大大提高,具有较大的市场应用前景。